10年投资800亿欧元 Intel宣布欧洲建厂计划:计划生产2nm以下芯片
作为IDM 2.0战略中的重要一环,Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划,10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币),首批投资330亿欧元,涉及德国、法国等多个国家,还计划量产2nm以下的芯片。
Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划,而且涉及范围更多,美国本土主要是半导体制造及研发,欧洲地区还有先进封装技术。
在首批330亿欧元的投资中,Intel重点会在德国投资170亿欧元,在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂,将尝试生产2nm以下的芯片。
目前在德国的选址计划立即展开,工厂建设预计在2023年启动,2027年有望量产,该计划将带动7000多个建筑工作岗位、3000多个永久性的Intel工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。
此前Intel在欧洲的晶圆厂主要是在爱尔兰,Intel计划投资120亿欧元扩建该地区的晶圆厂。
在法国,Intel计划投资建立新的研究中心,将带来1000个额外的高科技工作岗位,2024年首批就有450个工作机会。
在意大利,由于该国也计划在2030年之前补贴40亿欧元推进半导体产业,Intel也在跟Intel谈判,主要是建设先进封装厂,潜在投资高达45亿欧元,预计将创造1500个工作岗位,工厂最快在2025年到2027年间投入运营。
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